Bileşenleri Lehimlemek



1-Lehimlenecek bileşenleri hazırlayın. Türü ve değerini dikkatlice kontrol ederek doğru bileşeni seçin. Dirençlerle renk kodlarını kontrol edin.

2-Sadece uygun bir ortamda ve dikkatli şekilde lehimle yapın. Solunum ve göz koruması kullanarak her zaman iyi havalandırılmış bir alanda çalışın. Havyanızı kullanmadığınızda (yanmaz bir stand veya tutucu kullanarak) güvenli bir şekilde yerleştirdiğinize emin olun. Lehim istasyonları, tezgaha, kağıda veya plastiğe yakın olduğunda kolayca ateş alabilir ve yangın çıkarma riski yaratır.
Elektronik bileşenler ile yüzünüz arasında 7-12 inç (18–30 cm) boşluk bırakın veya lehim uçları veya sıcak akı gözünüze sıçarayabilir. Güvenlik gözlükleri çok hassas bir önlemdir.

3- Havya ucunu ‘’Lehimlemek’’: Havyanın ucunda küçük bir damla lehim eritin. Bu işlem ‘’kalaylamak’’ olarak adlandırılır. Havyadaki kurşunun ve pede kadar ısı akışının iyileştirilmesine yardımcı olur ve bordun uzun süre ısınmasını engeller. Uç veya bloğun hem kurşun hem de pede temas etmesi gerekir.

Havya ucu, fiberglas (çok yaygın) veya başka bir malzeme olsun, PCB'nin metal olmayan alanına dokunmamalıdır. Bu alan aşırı ısı nedeniyle hasar görebilir.

4-Lehim teliyle ped ve kurşun arasındaki arayüzü besleyin. Lehim telinden gelen akı, derz üzerine eritildikten sonra sadece çok kısa bir süre aktiftir. Yavaşça yakılır (bu eklemden çıkan dumandır) ve etkisini olduğu gibi kaybeder. Bileşen ucu ve ped, lehimin bağlantı noktasına erimesi için yeterince ısıtılmalıdır. Erimiş lehim pede yapışır.

Eğer lehim alana erimezse, en olası sebep yetersiz ısıyla aktarılması veya yüzeyin yağ ve kirden arındırılmamasıdır. Akı aktivitesi yeterli değilse harici akı gerekli olabilir. Lehimden önce yüzeylerin dikkatli bir şekilde temizlenmesi gerekebilir.

Dikkatli olun - zımpara genellikle çok sert olur ve bulaşık teli (daha az mekanik olarak sert olmakla birlikte) küçük metal iletkenler bırakabilir. Muhtemelen istenmeyen bir elektriksel aksaklığa neden olur.

5-Tüm yüzeyler ıslandığında çalıştığınız alanı lehimle beslemeyi durdurun. Boşluklar doldurulduğunda ve yüzeyler ıslandığında daha fazla lehim eklemeyi bırakmalısınız. Çoğu bileşen için bir damla veya iki lehimden daha fazlası gerekli olmamakla birlikte, farklı bileşenler için biraz farklılık gösterecektir. Doğru miktarda lehim şu şekilde belirlenir:

  • ·         Kaplamalı PCB'lerde, eklem çevresinde bir katı içbükey şerit görüldüğünde
  • ·         Kaplanmamış PCB'lerde, lehim düz bir şerit oluşturduğunda

Lehim akıtmayı bırakmalısınız.

Çok az lehim, düzensiz içbükey bir eklem oluşturacakken, çok fazla lehim, dışbükey bir şekilli bir eklem oluşturacaktır. Her ikisi de lehim bağlantısının kusurlu olduğunu gösteren görsel belirtilerdir.

Yorumlar

Bu blogdaki popüler yayınlar

SMD Lehimleme’ye Giriş

Lehim İstasyonu Seçerken

Sıcak Hava Tabancası Uygulamaları